ユニフォミティ ラボと SLM ソリューションは、航空宇宙用ペイロード ブラケットを積層製造して、パフォーマンスを向上させます

無名の航空宇宙会社は最近、ユニフォミティラボ' ペイロードブラケットの積層造形用の超低気孔率 UniFuse Ti6Al4V パウダーSLM ソリューション' 粉末床融合技術。

衛星アセンブリ内のコンポーネントを支持するように設計されたペイロード ブラケットは、宇宙運用の過酷な環境のため、高い強度重量比と耐熱性を必要とします。

元々は電子ビーム溶解 (EBM) を使用して製造されていましたが、航空宇宙会社は、EBM には密度、部品の精度、解像度を損なうプロセス制限があるため、部品の品質が低下すると判断しました。 溶接などの他の製造プロセスも検討されていましたが、機械加工されたベース上でアームを溶接すると、ペイロード ブラケットの実際の位置の不一致が促進され、また、歪みが溶接の周囲に複数の故障モードを引き起こす可能性があります。 さらに、この方法では重量とコストが増加し、その後の品質管理チェックも増加します。

ユニフォミティは、高密度金属粉末と高度な製造プロセスのプロバイダーであり、ユーザーが大規模な積層造形における品質と効率の大幅な向上を実現できるように設計されています。

SLM Solutions は、統合ソリューション プロバイダーであり、金属積層造形パートナーです。 堅牢な選択的レーザー溶解機は、高速、信頼性、コスト効率の高い部品生産を最適化し、SLM Solutions の専門家はプロセスの各段階で顧客と協力して、テクノロジーの使用を高め、投資収益率を最大化するサポートを提供します。

ペイロード ブラケットの製造のために、Uniformity Labs は、UniFuse Ti6Al4V 粉末および高性能スキャン パラメータと連携して SLM 125 金属積層造形システムを導入しました。 この組み合わせにより、同じ層厚で印刷する場合と比較してビルド時間が 1.5 倍短縮され、市場投入までの時間が短縮されたと言われています。

ユニフォミティ ラボ/SLM ソリューション

Uniformity Labs の UniForm Ti6Al4V の機械的および密度特性には、60 μm の層厚、印刷された状態での平均 99.96% の密度、および 11.0 ± 1.0 の Z 方向の表面粗さ (処理なし、μm) が含まれます。 。 また、熱間静水圧プレス (HIP) 後の極限引張強度 (Rm z) は 1000 ± 7 MPa です。 極限引張強さ (Rm xy) 1010 ± 6 MPa。 降伏強さ (Rm z) 896 ± 10 MPa; 降伏強さ (Rm xy) 924 ± 7 MPa。

「Uniformity Ti64 Grade 23 の適用により、極限条件で最高水準の性能を発揮する部品を必要とするお客様に、優れた材料特性と再現性が提供されます。当社の粉末は、実質的な強度に加えて、堅牢な機械的特性、低い表面粗さ、および高い印刷歩留まりを実現します。マシンのスループットを向上させます。」 –アダム・ホプキンス氏、Uniformity Labs CEO。

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一方、EBM または従来の技術の代わりにレーザー粉末床溶融プロセスを使用すると、いくつかの中間製造ステップも排除され、コストが削減され、潜在的な故障モードが削減され、市場投入までの時間が短縮されます。

ペイロードブラケットの製造に SLM 125 と UniFuse Ti6Al4V を使用する利点:

SLM 125 と UniFuse Ti6Al4V を使用したペイロード ブラケットの積層造形により、Uniformity Labs は EBM と比較して優れた機械的特性を備えた部品を製造しました。製造後の機械的特性を向上させるための熱処理は必要ありません。 この部品は、19% 優れた降伏強度と 24% 優れた極限引張強度も示しました。 また、SLM の金属積層造形技術と Uniformity Labs のチタン粉末の組み合わせにより、ワークフロー フェーズが減り、コンポーネントの製造が迅速化され、市場投入までの時間の短縮とコストの削減に貢献しました。

「Uniformity Labs は、AM 材料とプロセスを調和させて生産規模の積層造形を実現し、お客様に大きな価値を実証し続けています。当社の粉末は、他の粉末で可能なスループットを大幅に上回るスループットで印刷する場合でも、プリント ベッド全体に再現性のある機械的特性と均一な表面仕上げを実現します。 AM に対する当社の「妥協のない」アプローチにより、お客様はコスト効率の高い連続生産を実現できます。」 –アダム・ホプキンス氏、Uniformity Labs CEO。

サム・デイヴィス著

2023 年 5 月 15 日

14:47